최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025에서 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 경쟁력이 엔비디아를 앞서가고 있다고 밝혔다. 8일(현지시간) 라스베이거스 CES 2025 SK 전시관에서 진행된 기자간담회에서다.
최 회장은 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 만남에서 “그동안은 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아보다 다소 뒤처져 있었으나, 최근에는 개발 속도가 엔비디아를 약간 앞서나가는 상황”이라고 전했다. “헤드 투 헤드로 서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 이뤄지고 있다”고 덧붙였다.
이는 SK하이닉스의 기술력이 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 위치에 올랐음을 시사하는 발언이다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품 납품을 시작했으며, 10월에는 세계 최초로 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한 바 있다.
올해 HBM 공급과 관련해서는 “이미 실무진 간 협의를 통해 공급량이 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 확인하는 수준이었다”고 설명했다.
‘피지컬 AI’ 협력 논의도 진전
최 회장은 황 CEO와 ‘피지컬 AI’ 분야 협력 가능성도 논의했다고 밝혔다. 젠슨 황이 CES 기조연설에서 언급한 ‘피지컬 AI’ 시대에 대비한 협력 방안을 모색한 것이다. “한국의 강력한 제조업 기반과 노하우를 바탕으로, 디지털 트윈과 엔비디아의 코스모스 플랫폼을 연계한 협력을 추진하기로 했다”고 전했다.
AI는 선택이 아닌 필수
최 회장은 “AI는 더 이상 선택 사항이 아니며, 모든 분야에서 변화를 주도하고 있다”고 강조했다. 특히 “2027년을 전후로 차세대 챗GPT 등장에 따른 AI 시장의 대확장이 예상된다”며, SK그룹의 AI 역량 강화 의지를 재확인했다.
나아가 “AI 경쟁력 확보를 위해서는 자체적인 인프라와 인력 확보가 필수”라며 “다른 나라에 의존하게 되면 우리의 미래를 스스로 개척하기 어려워질 것”이라고 경고했다.
SK그룹의 AI 혁신 전략
이번 CES에서 SK그룹은 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 전시관을 구성했다. AI 데이터센터 솔루션, SK하이닉스의 HBM3E 16단 등 차세대 AI 반도체, SKC의 혁신적인 유리 기판 기술 등을 선보였다.
특히 최 회장은 개인 AI 에이전트 ‘에스터’ 시연을 관람하며 AI 기반 기술에 대한 깊은 관심을 보였다. 또한 SKC의 유리 기판 기술에 대해서도 높은 기대감을 표명했다.
3년 연속 CES를 찾은 최 회장은 “이번 CES에서는 로봇을 비롯한 모든 영역에 AI가 접목되기 시작했으며, AI가 일상화·상식화된 것을 확인할 수 있었다”고 총평했다.
이번 CES를 통해 SK그룹은 AI 시대의 핵심 경쟁력인 반도체 기술력을 과시하는 동시에, 미래 성장동력인 AI 사업 확장에 대한 강력한 의지를 보여줬다. 특히 HBM 개발에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다는 점은 글로벌 AI 반도체 시장에서 SK하이닉스의 위상이 한층 높아졌음을 시사한다.
